MEMS production,flip chip bonding
Bildnummer 11895073
| MODEL RELEASED. MEMS production. Clean room technician using flip chip bonding to mount MEMS (microelectromechanical systems) devices. MEMS devices are constructed on a microscopic scale using technologies such as wet and dry etching and thin film deposition. Applications include sensors and optical displays. Materials used to construct MEMS devices include silicon and polymers such as plastics. Photographed at an INEX facility. INEX is a British microsystems and nanotechnology company that was founded in 2002 | |
| Lizenzart: | Lizenzpflichtig |
| Credit: | Science Photo Library / Cuthbert, Colin |
| Bildgröße: | 2704 px × 4064 px |
| Modell-Rechte: | vorhanden |
| Eigentums-Rechte: | nicht erforderlich |
| Restrictions: | - |
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